比特网(ChinaByte)10月30日消息(他山石 编译) 据中国台湾媒体报道，台湾媒体援引台湾工业技术研究院(ITRI)的报告披露消息称，今年台湾半导体的产量将超过美国成为全球第二大微芯片供应基地。今年台湾制造的半导体在全球的市场份额将占到18%仅低于日本，日本的市场份额为24%。

　　ITRI分析师彭国柱表示，12英寸晶圆工厂继续扩展产能推动了台湾半导体发货量的增长。自2000年以来，储存芯片和合同芯片制造已经成为台湾半导体行业的中流砥柱。

　　台湾和韩国12英寸晶圆的产量在全球最高。今年第四季度台湾半导体制造商预期将制造59.5万个12英寸晶圆，比上年同期增长16%。过去五个季度以来，台湾12英寸晶圆的增长幅度超过了10%。

　　在全球半导体市场，预期美国和韩国将并列第三名，它们的市场份额均为17%。亚太地区(不包括日本)半导体的产量将占全球总产量的47%，其中半导体产量增长的主要国家和地区是中国、韩国、新加坡和中国台湾。