上海报道 本报记者 黄婕

　　“没有这个可能。”针对业界猜台积电将转型IDM(国际整合元件制造商)的说法，台积电新闻发言人曾晋皓在7月30日接受本报采访时坚决否认。他说，封测不会成为台积电发展的主要部分，台积电未来仍然以芯片代工制造为主业。

　　在近日举行的投资者会议上，台积电首席执行官蔡力行表示，公司将全力发展具有高附加值和成本竞争力的封测业务。这是这家全球最大的芯片代工商首次就下游封测产业进行表态。

　　台湾是全球最大的芯片代工和封测基地。长期以来，由于严格恪守垂直分工的模式，台湾专业芯片代工厂与封测厂一直“各自为政”，不仅造就了如台积电、台联电这样全球极具规模的专业代工厂商，也造就了如日月光、矽品这样的封测大户。

　　此前，中芯国际已经通过在成都设立封测厂的方式，从单纯代工商介入封测领域。有分析认为，台积电加重下游封测业的投资，看中的是这一领域可能带来的巨大营收。

　　由于台积电、联电、新加坡特许相继跨入65纳米先进工艺，3家代工厂竞争激烈。上周，美国投资银行高盛相继将台积电、联电自亚太推荐名单中剔除，引发了高盛与美林、摩根大通等投行之间的芯片代工景气“多空论战”。

　　预测显示，全球芯片封测市场2002年至2008年将持续增长，复合增长率为9.4%，芯片封测年收入将由2002年的133.7亿美元增长到2008年的255亿美元。封测业的快速发展将成为带动芯片业景气循环重要因素。

　　曾晋皓称，台积电内部一直有封测部门，但多年来仅限于为代工的客户提供必要辅助服务，投资并不大。此外，台积电去年投资了台湾本土一家封测厂精材科技，持有其50%股权。但由于投资精材属于策略性投资，台积电从未将自己的客户推荐给精材科技进行后段封测。

　　这种局面可能很快发生变化。蔡力行表示，目前正与精材探讨进一步合作可能，包括共同进行晶圆级封装合作。此外也不排除未来会单独对封测业作出投资。

　　除了继续加大对下游封测业投资外，台积电同时表示将扩大业务范围，开始从事CPU代工业务。有消息称，台积电已获得AMD订单，有望明年将为AMD生产新一代CPU“Fusion”。