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英特尔IDF上展示最新产品及未来技术规划细节
作者:佚名    文章来源:eNet硅谷动力    更新时间:2007-4-18 11:20:52
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  在今天召开的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔公司高级管理人员及资深技术专家详细讲解了超过20项新产品、技术创新和行业计划——许多尚属首次披露——旨在让互联网、计算机和消费电子设备能够更快响应要求、更易于使用和更安全。

  基于英特尔在45纳米高-k金属栅硅技术领域的领先地位,及其在引领全新创新和增长机遇方面的重要作用,英特尔高级管理人员在本届峰会上公布了公司下一代处理器家族(代号:Penryn)的全新性能细节。此外,英特尔还透露了在消费电子领域和商用领域,基于英特尔架构(IA)的片上系统(SOC)的产品线路图。

  “欢迎进入多核时代,这是一个计算能力驱动我们的个人能力获得多重增长的时代,”英特尔公司首席技术官贾斯汀(Justin R. Rattner)表示:“随着社会的网络化、基于PC和电视的娱乐、在线商务和其它基于互联网的新的应用模式日益增长,本届北京IDF峰会将为我们展示英特尔的多重创新动力如何推动和促进这一进程。今天,英特尔公司正在全球开发一系列多核处理器,新的产品线路图将会带来难以置信的性能提升和优异能效表现,将大大提升消费者在信息时代的驾驭能力。”

  本届峰会是英特尔公司2007年度在全球范围内召开的首场英特尔信息技术峰会。上个月,英特尔宣布计划投资25亿美元在大连市建设中国第一个300毫米晶圆制造工厂。

责任编辑:罗智祥
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