各有关单位：

依据《2007年电子信息产业发展基金项目指南》，确定以下14个项目为本年度电子信息产业发展基金招标项目(见附件)。现将有关事项通告如下：

一、凡有意参加投标的单位，请于2007年5月10日起到“电子信息产业发展基金网”(www.itfund.gov.cn)下载有关项目的标书，并根据招标文件要求编写投标文件。

二、投标文件应于2007年5月31日(邮寄以当地邮戳为准)递交我部。要求递交纸质投标文本(A4格式)一式十二份和电子文本(U盘或光盘保存)一份。

三、投标文件应包含省级信息产业主管部门出具的推荐意见，推荐意见表格式见《招标文件》。

四、投标文件应封装，封皮上注明项目名称、投标方名称、地址、联系人、联系电话等信息，封口处应有投标全权代表的签字及投标单位的公章。

五、为加强基金项目管理，参加投标的单位应在“电子信息产业发展基金网”(www.itfund.gov.cn)进行注册。

六、为节约投递时间，确保其安全性，凡邮寄投标文件的，要求以邮政特快专递形式寄送。(地址：北京市海淀区万寿路27号电子信息产品管理司(二号楼317房间)，邮政编码：100846)

七、逾期递交或没有按照规定数量、形式递交的投标文件不予受理。

联系单位：电子信息产品管理司

联 系 人：王莉华、任志安

联系电话：(010)68208202、68208274

传 真：(010)68271654

二○○七年五月十日

附件

2007年度电子信息产业

发展基金招标项目

一、软件

1. 高可信的Linux操作系统研发与产业化

2. 中文办公套装软件优化及产业化

3. 基于国产软硬件与SOA架构的政务综合服务系统研发及应用

二、集成电路

1. 二代证用非接触式IC卡芯片优化

三、数字音视频

1. 符合我国数字电视地面传输标准接收设备的研发及产业化

2. 新一代农村卫星电视安全接收系统的研发及产业化

四、电子基础产品

1. 电视用TFT-LCD大尺寸LED背光模组研发及产业化

2. 刚-挠性多层印制电路板研发及产业化

五、重点产业领域专项

(一)TD-SCDMA研发和产业化专项

1. 应用于TD-SCDMA(HSPA)手机的射频芯片开发及产业化(集成电路类)

2. TD-SCDMA增强型技术(HSDPA)光纤拉远基站产品开发及产业化(通信类)

3. TD-SCDMA终端综合测试仪产品开发和产业化(通信类)

(二)信息安全产业专项

1. 电信级防火墙研发与产业化(计算机类)

2. 高可靠、高性能入侵防御系统研发与产业化(计算机类)

(三)公共基础服务平台专项

1. 软件与信息服务外包公共支撑平台建设(软件类)